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plus doux et plat
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MIFARE Ultralight
Les modèles créés à partir de ePLA-HS ont une surface plus lisse
eSUN Kit eVacuum pour une mise sous vide des filaments Paques2026 plus doux et platLe kit de mise sous vide des filaments d'impression 3D Nouveau dispositif portable pour le stockage sous vide des filaments, en particulier pour ceux qui ont un taux d'absorption d'eau lev, tels que le PVA, l'ePA, l'ePA CF, l'ePA GF, l'ABSMAX, le TPU 95A, etc. Lorsque vos filaments sont ouverts et non utiliss, afin d'viter qu'ils n'absorbent de l'eau et n'affectent la qualit d'impression, vous pouvez utiliser ce kit pour conserver vos filaments. Le
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